TI開發商大會揭示DSP創新應用與技術

TI開發商大會揭示DSP創新應用與技術(摘自易立達高科技網)

   半導體大廠德州儀器(TI)年度盛事TI開發商大會(TI Developer Conference,TIDC)於5月23日在台北盛大展開，鎖定「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕。
   TI首席科學家方進（Gene Frantz）在會中發表「預見2020科技大未來」主題演講，分享TI所預見2020年的市場成長、科技發展及應用的趨勢。方進指出，隨著視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等各種市場驅動，全球數位訊號處理器、微控制器和類比元件的需求持續以驚人速度攀升，到了2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，類比市場則有超越1000億美元的市場規模。綠色環保、機器人技術、醫療科技及科技與生活的結合等相關應用，將成為2020年驅動市場成長的主要動力。

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