2008年6月2日 星期一

Ramtron串列F-RAM達汽車電子AEC-Q100標準


   Ramtron International擴展其符合AEC-Q100標準要求的F-RAM記憶體產品，FM24CL64 64Kb串列F-RAM已通過認證，可在-40至+85℃的Grade 3汽車溫度範圍內使用。FM24CL64是Ramtron不斷擴充的通過Grade 1（+125℃）和Grade 3 AEC-Q100認證的汽車記憶體產品的一部分。
   FM24CL64已設計用於高級汽車音訊平臺，其中F-RAM用於快速頻繁地記錄動態資料，並保持資料的完整性，即使突然發生掉電時亦可保持。FM24CL64具有NoDelay（無延遲）寫入能力、幾乎無限的耐用性及低工作電流，外加I2C介面，這些獨特性使其在智慧資訊娛樂應用中能夠以最高的總線速度進行可靠的資料獲取/存儲，並達到低功耗。

關鍵字 : FRAM,Ramtron International,鐵電性隨機存取記憶體

歐司朗光電全新MicroSIDELED 針對極薄顯示器


   歐司朗光電半導體全新推出RGB MicroSIDELED，以極薄的設計供應高亮度，能夠與導光板在內部結合，為講究節省空間的產品提供背光。
   歐司朗表示，該款全新的RGB MicroSIDELED有三個獨立的色彩晶片，所提供的色階範圍領先業界，根據所使用的LCD，能夠在螢幕上傳輸超過100%的NTSC色域。對於要求鮮明色彩的產品(例如行動電話、筆記型電腦、導覽系統和微型顯示器) 而言，MicroSIDELED是最佳的搭配。另外，20mA即可傳輸1,000 mcd的高效率綠色光，每瓦功率高達50流明。
   新的RGB MicroSIDELED具有出色的熱阻效果，每片晶片都有自己的熱接觸導線。此外，可以連續驅動的LED也讓電子設計有更大的彈性。體積小巧只有5.0 x 1.4 x 0.6mm，不含水銀且符合RoHS標準製造，對於講究節省空間的顯示器而言，是最理想的解決方案。

關鍵字 : LED,歐司朗光電

快捷與Zilker Labs達成合作夥伴協議


   快捷半導體（Fairchild Semiconductor）專門提供可提升能效的高性能產品，現已與高效率數位電源IC的領先供應商Zilker Labs達成一項製造和銷售數位電源產品的協議，這些產品中包括了以伺服器、網路、影像和高階桌上型應用為目標的負載點（point-of-load）電源元件。
   快捷半導體的行動、運算、消費和通信產品部執行副總裁Bob Conrad表示：「我們很高興能夠擴充我們在業界擁有領先地位的功率管理產品系列，尤其是在數位電源領域。此一合作關係將使得快捷半導體能夠製造和銷售數位電源產品，並提升我們在數位電源市場和應用領域的應用知識，以及促進和推動數位電源的應用。藉由與客戶所建立起的密切作關係，並瞭解他們所面臨到的挑戰，我們能夠為功率管理市場上的各種應用，開發和提供下一代先進的數位電源產品和解決方案。Zilker Labs擁有卓著的聲譽，我們非常期待能夠與該公司密切合作。」

關鍵字 : Fairchild,快捷半導體,Fairchild,快捷半導體,Zilker Labs

英飛凌最新OptiMOS 3 MOSFET 現已上市


   英飛凌科技於中國國際電源展覽會(CPS EXPO)的會展中，宣佈採用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封裝的OptiMOS 3 40V、60V和80V N通道MOSFET已上市，其無導線封裝處於上述崩潰電壓時，具備最低的導通電阻(RDS(on))。相較於標準的TO(電晶體外觀)封裝，SuperSO8產品提高多達50%的功率密度，尤其在伺服器SMPS(開關式電源)中應用做同步整流的時候。例如，新的頂級SSO8裝置一般在20%的空間需求上具有一般D2-Pak封裝導通電阻值。
   英飛凌科技電源管理與驅動事業部總監Gerhard Wolf說道：「低電阻和低電感的無導線封裝把封裝對整體裝置行為的影響降至最低，並將OptiMOS 3矽技術的能力推向最高。」

關鍵字 : MOSFET,Infineon,英飛凌

三星:下半年記憶體市場前景仍不明朗


   外電消息報導，三星電子半導體事業部總裁權五鉉日前表示，記憶體晶片價格已經觸底，且短期內不會大幅反彈，記憶體産業今年下半年的前景也仍不明朗。
   權五鉉表示，受次貸危機及中國震災的影響，使得記憶體晶片價格短期內不會大幅提升。儘管如此，三星仍會如預期完成今年的出貨計劃。他表示，三星將繼續今年的半導體業務投資計劃，於2008年投資67億美元。
   此外，權五鉉還表示，目前三星已開發出一種速度更快的SSD産品，該產品的速度將比傳統硬碟快2.4倍。他指出，目前固態硬碟的市場仍不大，但市場對固態硬碟的潛在需求非常大。三星也會保持在固態硬碟市場的領先地位，並對該市場充滿信心。

關鍵字 : 三星,Samsung,權五鉉,動態隨機存取記憶體,靜態隨機存取記憶體,快閃記憶體

成本提升 台積電擬提高高階晶片生產價格


   外電消息報導，由於原物料上漲，導致整體的製造成本增加，因此全球最大的晶圓代工廠台積電週二表示，將不排除提高高階晶片生產的價格，以調節獲利壓力。
   據報導，製造高階晶片的晶圓代工廠需要投入大筆的資金，以建造更為先進的工廠，因此他們所面臨的通貨膨脹壓力要高出其他的廠商。目前台積電的銷售收入已達聯電的3倍以上。但台積電表示，近幾年中，其產品製造成本已高過了其競爭對手許多。
   台積電表示，由於產品平均銷售價格持續下降，利潤也不斷縮小，因此必須努力共同來創造價值。台積電指出，價格變動將影響那些使用先進製程的高階晶片。

關鍵字 : 台積電,TSMC

Intel投資1600萬美元發展馬來西亞WiMAX網路


   半導體巨頭Intel日前宣佈旗下風險投資機構arm將投資大約1600萬美元，給馬來西亞Green Packet Berhad，致力於發展馬來西亞首個WiMAX寬頻網路。
   Packet One 網路是Green Packet的部門之一，Green Packet希望能夠在下個月於馬來西亞推出WiMAX服務，為桌上型電腦和行動設備提供高速無線網路連取服務。
   Intel晶片製造總監Arvind Sodhani表示，Intel致力於全球發展WiMAX 網路，並根據每個人的客製化需求建置商業化應用WiMAX網路，WiMAX網路在亞太地區的發展非常快速。

關鍵字 : WiMAX,Green Packet Berhad,Intel,英代爾,英特爾,Arvind Sodhani,網際骨幹,無線配接設備

日本Willcom將發展新一代100Mbps的PHS技術


   根據國外媒體報導，日本唯一的PHS營運商Willcom，已確定下一代PHS技術的時間表。新一代PHS技術具有100Mbps上下行傳輸速度，在時速300公里的新幹線上可以順暢通話和上網，Willcom將於2009年春季開始推出相關服務。
   此名為Willcomcore的新一代PHS服務，計畫最快於2009年3～4月在東京部份地區實施，10月後將擴及至名古屋、大阪等都會地區。Willcom已選擇半導體廠商Altair和Wavesat提供低功耗晶片組，至於終端產品和費用標準則尚未確定。
   截至今年4月為止，Willcom擁有460萬PHS用戶。Willcom目前在日本有16萬個PHS基地台，未來將藉由現有基地台向上升級至2.5GHz的全國網路，調變方式則將導入OFDMA技術，這也是4G無線寬頻通訊標準的關鍵技術之一，從WiMAX、Flash-OFDM、LTE到UWB，都可以看見OFDM技術的存在。新一代PHS能夠達到100Mbp的傳輸能力，主要是因為MIMO天線技術。

關鍵字 : PHS,LTE,WiMAX,OFDMA,Willcom,Altair,Wavesat,無線配接設備,網際骨幹
訂閱： 意見 (Atom)