2008年5月26日 星期一
IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元。
李佩縈表示，2008年第一季受到傳統淡季的影響，台灣封裝業產值較2007年第四季衰退了11.7％，但卻較2007年同期成長13.0％，產值達到565 億元新台幣。台灣封裝業的成長走勢與晶圓代工業的連動性很高，2007年第三季的季成長率雙雙達到近二成的成長幅度後，第四季成長動能呈現趨緩的現象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。
關鍵字 : 封裝,測試,工研院,IEK,李佩縈
