2008年5月11日 星期日

東芝誓言搶占50%的NB固態硬碟市場


   外電消息報導,東芝(Toshiba)執行長西田厚聰於日前的2008財務會議上表示,東芝將致力於開發多層儲存的固態硬碟技術,並在2010年時,取得50﹪的筆記型電腦應用市場。
   西田厚聰表示,東芝將在2010年或者2011年時,在筆記型電腦的固態硬碟市場上,取得50%的市場佔有率。而東芝也預計使用固態硬碟為儲存媒介的筆記型電腦,在2010年將占全部筆記型電腦出貨量的10%,而在2011年將達到25%。
   西田厚聰指出,目前東芝要求硬碟的相關部門與固態硬碟技術進行競爭。除非硬碟部門能夠提供自己的技術特長和完善的合作,否則公司不會向硬碟技術進行任何投資。

關鍵字 : ssd,Solid State Drive,固態硬碟,東芝,Toshiba,西田厚聰

東芝誓言搶占50%的NB固態硬碟市場


   外電消息報導,東芝(Toshiba)執行長西田厚聰於日前的2008財務會議上表示,東芝將致力於開發多層儲存的固態硬碟技術,並在2010年時,取得50﹪的筆記型電腦應用市場。
   西田厚聰表示,東芝將在2010年或者2011年時,在筆記型電腦的固態硬碟市場上,取得50%的市場佔有率。而東芝也預計使用固態硬碟為儲存媒介的筆記型電腦,在2010年將占全部筆記型電腦出貨量的10%,而在2011年將達到25%。
   西田厚聰指出,目前東芝要求硬碟的相關部門與固態硬碟技術進行競爭。除非硬碟部門能夠提供自己的技術特長和完善的合作,否則公司不會向硬碟技術進行任何投資。

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IC設計創業夢難圓?


   如果說美國人引以為傲的是他們的『車庫創業』精神,在自家的車庫開創自己的事業,成功後引為美談的上市公司比比皆是。在台灣來說,『鍵盤創業』就是台灣特殊的創業模式了,包括了IC設計、影音軟體業與遊戲軟體等等,這一類的行業通常不需購買太多昂貴的機器或廠房,需要的是幾個聰明的腦袋,一旦產品規劃合宜,身價瞬間鍍金機會頗高。幾年前,當威盛電子靠著PC晶片組榮登股王,聲勢頗有直追IC設計龍頭英特爾之勢,聯發科技迅速接棒,稱霸光碟機儲存晶片組,還有許多紅極一時的IC設計如專供USB晶片的創惟、旺玖、利基型記憶體的晶豪、類比IC晶片的立錡等等,IC設計業席捲了台灣的股票市場,也成為許多電機學子心中的創業之路。

以BiCMOS製程技術提昇放大器效能


   NS以絕緣矽(SOI)BiCMOS 類比製程技術提高新一代高精密度、低功率及低電壓運算放大器的效能,這種名為VIP50的製程技術是專門針對供電電壓介於0.9~12V之間的運算放大器所設計,其優點可運用於可攜式電子產品、醫療設備、工業系統以及汽車電子系統上。而使用該製程所設計的產品,無論在電源效率、雜訊及準確度之表現都優於NS舊款IC產品與其他競爭產品。
   NS放大器產品線之技術行銷經理Carlos Sanchez表示,BiCMOS為結合雙極與CMOS兩種結構的半導體元件,將電路中需要高速與高電流驅動的部份以雙極元件來製作,需要高整合度與低耗能的部份就以CMOS來製作。其優點在於能提供速度更快、雜訊更低以及功率更低等特性。雖然CMOS的製程速度較快、成本也較低,但是雜訊處理不如BiCOMS,因此BiCMOS的製程技術一般較適合電源管理設計。BiCMOS是極具實用性的技術,在使用上並不會犧牲類比電路之效能。

無線通訊功能需求盛 天線廠商開拓商機


   無線通訊技術受到消費者高度歡迎,市場也持續蓬勃發展,未來幾年電子產品搭載無線通訊功能將越來越普遍,尤其是可攜式產品;而無線通訊功能的最前端就是天線,負責發送與接收電磁波訊號,專長於該技術的Antenova,可以整合其他射頻或功能元件,成為不影響產品外觀的模組,同時保持收訊品質的良好,該公司看好市場商機與台灣電子產品的系統組裝能力,積極來台開拓市場機會。
   3C產品的無線通訊/連接功能需求越來越高,未來幾年推出的可攜式消費性產品中,都必須具備無線通訊功能,甚至一個設備中必須具備多種無線通訊能力,像是手機、WLAN、Bluetooth、WMAX等,Antenova總裁Greg McCray表示,2005年無線通訊天線模組市場規模大約是10億美元,預計2010年將成長至25億美元,幅度相當驚人。

電子業是傳統產業嗎?


   有一位國內的創投公司總經理說:「電子業不管是從事硬體或軟體的,現在全部都屬於傳統產業了。」這句話是從股票市場來觀察大多數的上市上櫃電子公司的表現,其實也道盡了目前電子業的現況。
   許多國內大廠都在拼產能,訂單都想搶第一,可是毛利卻不見得能提昇多少。許多研發主管都已經變成名副其實的「產品專案經理」,忙著行銷、接單、開發、生產和售後服務,這種「統包」制度也不曉得是哪一位「高明的企管大師」發明的,簡直是把電子業當成「量販業」在經營。因此,研發主管白天忙著處理各種「庶務」和開會,晚上才能專心做產品開發的工作。

行動平台低耗電與系統規劃策略


   行動處理器的一個潛在弱點正是在於其耗電性。根據SIA在2002年更新發表的技術發展藍圖,最大電池供電力與容量平均每年成長10~15%,但行動系統的電力需求卻是以每年35~40%的需求比例在成長中,結果可以看到在晶片對電力的需求與電池技術能力之間的鴻溝愈來愈大,如(圖一)所示。
   
《圖一 電力需求與能源密度成長趨勢比較》
   
<資料來源:ST>
   
此外,在行動通訊終端平台中,已發展成多模通訊、多媒體處理與電源管理二大議題鼎足而立的情況,其中多模通訊包括蜂巢系統的GSM/GPRS/3G/HSDPA、WLAN、Bluetooth,甚至包括GPS或WiMax的基頻及射頻部分的技術整合;多媒體處理則包括音訊(如語音、MP3、廣播等)、圖像(如照片、2D/3D圖畫或動畫)以及視訊(如短片或即時視訊等),如(圖二)所示。由於這兩大設計議題的技術領域及進展腳步各有不同,因此目前朝向獨立開發的趨勢發展,如何保有兩者的技術彈性並能緊密地彼此支援,就成了系統規劃上的關鍵所在。

關鍵字 : 行動多媒體平台

鍵盤、小鍵盤與控制面板技術發展趨勢


   一旦人機界面(MMI)中需要開關或按鈕,系統設計工程師就不得不面對究竟該選擇何種技術來完成這一任務的困擾。在許多應用中,尤其是價格敏感的消費性產品,平板(或準平板)開關以及小鍵盤/鍵盤已經取代了傳統的機械開關。所採用的技術包括阻性薄膜開關面板、壓電開關面板以及基於電容感測的觸控式面板。本文將對這些技術方案的典型構造和優缺點進行簡要的介紹,然後將對最近出現的新興電荷轉移感測技術進行分析。該技術能夠解決許多其他技術固有的問題,且其成本對量產的消費性應用也頗具吸引力。
   
薄膜開關
   
最簡單的,也是最廉價的阻性薄膜開關由一個柔性的頂層、一個絕緣隔離片和位於其下的基板層所構成。頂層的外表面通常印有圖形或文字,其下表面則敷導電的圖案,通常由銀或碳質導電油墨印製。其下面的基板層也敷有與之相匹配的導電圖案。當通過隔離片上的孔洞將兩個導電層按壓在一起,就相當於接通了開關。整個組件用膠粘合,當用戶需要觸覺的反饋時,可以在組件後面放一個金屬或塑膠的穹頂構件,以在按壓開關時產生「喀嗒」的感覺,而且還可以在組件的表面壓上花紋來引導用戶的指尖到各個按鈕或開關的中心位置。在價格比機械式開關低廉的同時,可以嚴格地密封,而且其表面印製的圖形有多種變化。薄膜開關也具有很多缺點。首先,要使其有效接觸需要施加比較大的物理作用力。對於一個簡單的平板式薄膜開關,其力道大小通常在0.5N(牛頓)到3N之間,而對於觸感型則應當在1.5N到5N之間。此外,還需要一定的物理移動距離以使開關接觸到一起,對於平板式小鍵盤,此距離為0.1至0.5mm,而對於觸感型則為0.5到1.2mm。這兩個因素結合就對薄膜開關上部所選用的覆蓋物的剛度和厚度有著比較嚴格的限制。同時,還對鍵盤的操作速度以及用戶使用的輕鬆程度帶來限制。還有就是由於機械運動帶來的磨損,按鍵觸感會隨時間的流逝而逐漸降低。這就導致對於不同按鍵需要不同的力度和角度才能保證其可靠地接觸。

關鍵字 : 電荷轉移感測技術,Quantum Research,微控制器

半導體無鉛綠色封裝趨勢


   環保議題深受歐美各國重視,但電子產品在生產過程以及本身使用材料上,多含有害金屬物質,使得人們在享受這些電子產品時,也不知不覺地破壞、污染周遭環境。目前歐美日各國都已積極立法,規範電子產品重金屬含量,並定義何謂無鉛、無鹵,如(表一)所示。
   
根據歐盟「限制有害物質使用」(Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances;RoHS)規範,2006年7月開始鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBBs)、溴二苯醚(PBDEs)等在原物料中含量必須小於1000ppm,2008年全面禁止使用含鉛焊料進口,日本則已在2005年限制任何含鉛產品在日本生產。
   
對半導體製程而言,封裝階段會使用大量的鉛,因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料,所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時,封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換,以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代。
   
表一 國際組織無鉛無鹵規範



 

Lead free
   


Halogen free
   



標準
   
鉛含量
   
標準
   
鹵含量
   


JEDEC/IPC
   
J-STD-006
   

   
J-STD-006
   

   


GECI/HDP UG
   

   

   

   

   


European Union
   

   

   

   

   


日立新任副總裁帶領衝硬碟生產業務


   日立環球儲存科技近日宣布,任命Thao A. Nguyen擔任副總裁,負責硬碟生產業務。Thao A. Nguyen將管理日立位於泰國、新加坡與深圳的三家硬碟工廠,並同時派駐於深圳,成為該地區最資深的硬碟製造業務主管。這項人事任命再次顯示日立對大中華市場的重視與貢獻。
   日立環球儲存科技執行長中西宏明表示:「日立於亞洲的硬碟製造廠,包括深圳工廠,最近幾年成長迅速,已可完全滿足客戶嚴格的需求。這項最新的人事任命將可協助我們提供全球客戶最佳服務,尤其是亞洲客戶。」
   Nguyen擁有長達20多年的硬碟產業經驗,並曾先後於日立環球儲存科技、IBM、Maxtor、Micropolis與SAE Magnetics等公司服務,負責技術研發與管理以及產品開發,管理的團隊規模從10名到1000多名工程師不等。另外,他亦曾參與研發超過23項硬碟製造專利技術,包括磁碟、雷射微加工(Laser Texture)技術與設備、硬碟運作以及溫度懸浮量控制(Thermal Fly Height Control)技術。

關鍵字 : 硬碟,日立環球儲存,中西宏明,Thao A. Nguyen,磁式儲存設備

昇陽為網路平台使用者提出新支援


   昇陽電腦(Sun Microsystems)於CommunityOne開發者大會上宣佈,在Amazon網路服務平台上將可執行昇陽電腦創新性的開放原始碼軟體。這將是昇陽電腦OpenSolaris作業系統首次得以運行在Amazon彈性運算網雲 (Amazon Elastic Compute Cloud, Amazon EC2)平台上。後者為一項可以在雲端提供重組運算空間的網路服務,讓用戶可以根據實際使用的軟體服務和空間,來支付基礎架構費用。除此之外,昇陽電腦亦針對在Linux和Amazon EC2之上執行的MySQL資料庫,推出新的技術支援服務。
   Amazon EC2用戶現在除了可以得到MySQL的技術支援,還包括了許多OpenSolaris的主要技術,例如ZFS和動態追蹤(DTrace)功能。OpenSolaris ZFS提供即時退回和持續檢閱能力,讓使用者得以在執行工作被保障的情況下,免除遭受測試風險。OpenSolaris同時也包括了可增加安裝速度和正確性的Image Packaging System(IPS),更有效地控制應用程式及相關設備,提供更簡易的系統管理。由於在研發進度和平台穩定性中取得絕佳的平衡,OpenSolaris提供無可匹敵的研發和導入環境。

關鍵字 : 開放原始碼,應用程式,昇陽,Rich Green,作業系統類

昇陽推出免費且易整合的作業系統滿足企業開發


   昇陽電腦(Sun Microsystems)和全球OpenSolaris社群共同在Community One開發者大會上,宣布推出OpenSolaris作業系統。OpenSolaris係根據Solaris核心和社群成員的通力合作,所提出的一個無可匹敵的研發和導入環境,取得快速研發、平台穩定的絕佳平衡點,以滿足企業和開發的需求。
   OpenSolaris管理委員會會員Stenphen Lau表示,OpenSolaris躍進了作業系統的研發和建置,整合了Solaris技術和工具的強大基礎,以及開放原始碼社群如GNOME、Mozilla和免費軟體的最新桌面功能和應用程式。OpenSolaris為學生、開發者和先期導入者,提供了學習、從創新技術如ZFS、Zones和DTrace獲取經驗的理想環境。當然,它也提供除錯功能。

關鍵字 : 作業系統,應用程式,原始碼,昇陽,Stenphen Lau,Rich Green,作業系統類

台灣WiMAX勢如破竹


   台灣政府部門、研究單位和網通廠商長期不斷在WiMAX領域苦心耕耘,今年即將開花結果。在M-Taiwan應用推動計畫的帶領下,台灣WiMAX產業結構基礎已經越來越穩,無論是在局端或是基地台設備,或者是國外廠商在台設立測試中心或相關實驗室,都有明顯的成長。網通廠商與研究單位投入更多資金掌握關鍵的WiMAX專利技術,拓展自己的迴旋空間,已經讓台灣在全球WiMAX產業鏈裡發光發熱。
   今年6月2日至6日即將在台北舉辦的WiMAX論壇營運商高峰會(WiMAX Forum Operator Summit),堪稱是台灣發展WiMAX產業成果的重要閱兵典禮。主辦單位台北市電腦公會理事長、同時也是宏碁電腦董事長王振堂便一針見血地指出,這個展會將配合一年一度的台北Computex大展,讓全球電信營運商能「一兼兩顧」,一方面有機會瞭解台灣在WiMAX領域的產品研發成果,一方面也讓全球資通訊的買主藉此機會深入熟悉台灣WiMAX產品發展現況。目前包括全球電信巨頭Sprint Nextel以及南韓電信KT已將與會,電信設備供應大廠Alcatel-Lucent、Motorola、Fujitsu、Starnet Networks、Nokia-Siemens Networks和Wichorus等;晶片供應商像是WiMAX主要催生者Intel、以及南韓GCT半導體和Sequans Communication等;量測廠商包括R&S、Anritsu、Tektronix等;台灣電信業者及網通廠商包括大同、大眾、遠傳、威達、全球一動、智邦等等,也都將與會參展。

關鍵字 : M-Taiwan,WiMAX,Mobile WiMAX,802.16e-2005,Wave 2,802.16j,Computex 2008,WiMAX Forum Operator Summit,WiMAX Forum,資策會網多所,TCA,Alcatel-Lucent,Motorola,Fujitsu,Starnet,Nokia-Siemens,Wichorus,Intel,英代爾,英特爾,GCT,Sequans,R&S,安立知,Anritsu,Tektronix,太克,ADT,CCS,TECOM,ZyXEL,王振堂,行動終端器,終端連線設備,無線配接設備,網際骨幹,無線通訊收發器

印度半導體與嵌入式軟體年成長率達21.7%


   印度半導體產業協會(ISA)和印度IDC在《India semiconductor and embedded design service industry 2007~2010》報告中,分析了印度半導體設計和嵌入式軟體開發產業的現狀並預測了未來發展前景。
   根據報告顯示,2007年印度LSI相關設計產業的規模為60億美元。其中,嵌入式軟體約佔81%,其次是VLSI設計,約佔13%,其餘的6%為硬體與主機板設計。此外,印度全國在LSI設計相關產業的從業人數,2007年估算約為13萬人。
   根據估計,印度半導體與嵌入式軟體產業從2007到2010年的平均年成長率(CAGR)為21.7%,是全球平均值的3倍左右,可見其發展潛力龐大。按照不同地區來比較相關產業的競爭對手,美國為70%,歐洲為30%。

關鍵字 : 嵌入式軟體,半導體,ISA,印度產業協會

美國電信營運商漸採光纖提高寬頻接取速率


   根據國外媒體報導,以美國通訊營運商Qwest為代表,利用光纖提高寬頻接取速率的方式,漸漸在美國通訊業成為一種主要做法。
   Qwest近期推出一項提高傳輸速率的DSL計畫,將投資3億美元升級現有的網路,把光纖引進到附近地區。這項計畫將在23個主要城市推出,今年年底Qwest服務將提供給200萬用戶。
   AT&T也將投資數十億美元進行同樣的光纖接取升級作業,並將以電信網路為基礎提供數位電視服務。Verizon則採取不同的方式,藉由FTTH方式提高寬頻接取速率。因此Verizon最快的DSL服務的下載速率雖為7Mbps,但是其光纖接取服務的速率則高達50Mbps。

關鍵字 : FTTH,Qwest,AT&T,Verizon,Comcast,光纖配接設備,網際骨幹

活動快報:2008太陽電池材料研討會


時間:五月十四日(三) 08:30
地點:工研院中興院區51館1樓-新竹縣竹東鎮中興路四段195號
主辦單位:經濟部工業局
聯絡人:莊浩雯 小姐  聯絡電話:(03)591-3355
說明
   因應大環境之變化,近年來政府積極推動太陽光電產業之發展,使我國太陽光電產值成長速度相當驚人。預估2007年產值高於400億元,2008年可達900億元,相關業者相繼投入,上、中、下游製造及周邊廠商總計已逾70餘家。但是,如同平面顯示器產業,我國太陽光電產業所使用之材料大都無法自製,且占極高成本比例,而限制了我國太陽電池產業之發展。
   我國若欲建立完整且具競爭力的太陽光電產業,就必須提升材料自製能力,研發相關關鍵材料。此次研討會就太陽電池產業中重要之關鍵材料技術與現況,請各領域專家加以介紹。

關鍵字 : 太陽電池,經濟部工業局,電池