2008年4月26日 星期六

Renesas整合技術產品優勢 提供完整解決方案


   第三代行動通訊近來的發展迅速,各手機廠商都競相推出3G手機,系統服務商的3G服務也越來越豐富,顯示在未來一兩年之內3G必正式成為行動通訊產業主流,因此半導體解決方案供應商也在3G領域積極耕耘,期待能在3G時代搶得一席之地,半導體大廠瑞薩(Renesas)也藉著整合旗下的相關產品,期待以完整的解決方案,開拓市場商機。
   @圖說:(圖一) 台灣瑞薩技術行銷部協理王裕瑞(左);台灣瑞薩技術行銷部經理李鴻林
   @內文:Renesas是大型半導體供應商,產品類型多樣,台灣瑞薩技術行銷部協理王裕瑞表示,該公司2005年RF IC出貨量5000萬單位,整體市場佔有率6%,在GSM/EDGE市場佔有率8%,標準型射頻晶片(RF IC)市場占有率則達10%;功率放大器(HPA)部份2005年出貨量達1億6000萬單位,整体市場占有率達20%,在GSM/EDGE市場佔有率達27%。加上該公司的多媒體處理器與LCD驅動IC建構成完整的行動解決方案。

關鍵字 : 3G,瑞薩,台灣瑞薩技術行銷部協理王裕瑞,台灣瑞薩技術行銷部經理李鴻林,系統單晶片