從反向工程角度看2006製程技術展望

從反向工程角度看2006製程技術展望(摘自易立達高科技網)

   反向還原工程公司提供工程服務，分析競爭激烈市場裏的先進晶片。也因為如此，經常發現產品的內部的技術與製程，可能與市場宣傳的不一致。因此，從反向還原工程的角度，在2006年所看到的電子產業發展，與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。
   
在本文中，將透過反向還原工程技術從更高的層次展望市場既有技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片。
   
處理器
   
2005年業界都為發佈65nm元件整裝待發，尤其在微處理器和消費電子的領域。據說英特爾（Intel）於2005年最後一周發表了雙核「Yonah」奔騰M處理器予系統製造商，最終產品在2006年1月的CES 2006會議上正式發佈。
   
AMD在製程改進方面沒有那麼積極，他們計畫於2006年下半年推出65nm元件，但同時他們也逐漸加大12吋晶圓廠Fab 36的產量。AMD發展雙核產品已有一段日子，所以並不急於推出新產品，與此同時，他們也不斷改進90nm產品。

關鍵字 : Chipworks