2008年4月26日 星期六
積極管理 降低IC發熱的負面效應
半導體製程目前的發展還是依照摩爾定律（Moore’s Low）持續推展，90奈米、65奈米也陸續成為市場的主流，製程微縮帶來的好處包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散熱問題卻也越來越嚴重，這也是隨著半導體製程進步而一直無法擺脫的陰影，而且已經逐漸進入無法忍受的地步，Andigilog發展熱管理解決方案，希望能幫助半導體在製程發展的過程中，將散熱問題的影響降低。
Intel是全球半導體技術領導者，其製程技術一直都是最進步的，該公司執行長Paul Otellini也在兩年前就表示散熱是半導體發展過程中，相當嚴重的一個問題，而PC的CPU也早就加上大大的風扇協助散熱，Andigilog總裁暨CEO Bill Sheppard表示，散熱問題帶來許多負面影響，包括效能的降低、噪音、電池使用時間降低與耗電、降低產品信賴度。目前一台PC內部平均使用三～五個風扇以協助系統散熱，不過太多風扇對於PC內部的空氣對流與散熱效果並沒有幫助。
關鍵字 : Andigilog,溫度感測
