利用PECI/DTS建置智慧型散熱管理系統

利用PECI/DTS建置智慧型散熱管理系統(摘自易立達高科技網)

   在本系列中，已分別介紹過PWM vs. DC風扇控制（系列一）、精確溫度量測（系列二）、SST（系列三），以及在上篇文章中介紹了平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）協定和數位溫度感測器（Digital Thermal Sensor；DTS）。在具備這樣的先進技術後，下一步是如何在實際的應用中建置這些工具。PECI以單線序列式匯流排來支援DTS，相對於溫度二極體（Thermal Diodes；TD）來說，這是一個很重要的進步，而且它以與CPU Vtt相同的電壓來操作。CPU中的DTS會透過PECI介面來報告晶片的溫度，或對內部的風扇控制系統提供溫度數值。
   
要利用PECI和DTS所提供的能力來達到智慧性系統控制，其中一種作法是採用專門支援這些功能的外部晶片。在新的電路中必須使用DTS的輸出來得知CPU的溫度，而非依賴遠端的溫度二極體；PECI通訊技術也得被採用來取代SMBus。本文中將探討一顆外部的晶片如何使用PECI和DTS來達成獨立於晶片組的自動風扇速度控制（fan speed control；FSC）。
   
外部智慧
   
由Intel所定義的這一代硬體監控（hardware monitor；HWM）和整合式風扇控制（Integrated Fan Control；IFC）ASIC晶片，請參考(圖一)(a)所示，此晶片具有一個SMBus介面（SMBDAT和SMBCLK）、一個內部溫度二極體，也接受Remote 1和Remote 2介面的輸入來獲得溫度二極體的訊號；此外，它有五個電壓辨識（Voltage identification；VID）接腳。圖一(b)則同樣是一顆整合了HWM和IFC功能的晶片，但它具有使用PECI和DTS的能力。這一代晶片中用於電壓辨識的五支接腳（圖一(a)中的藍色標示），晶片被PECI、Vtt輸入及三組GPIO暫存器所取代。這樣做是因為今日的電壓調整器（voltage regulator）是直接從CPU得到輸入值，來為處理器產生核心電壓，因此VID的功能已不需要了。因此，這三組（GPIO1～3）用不到的接腳能夠提供輸入、輸出、開汲極（open drain）、警示接腳（alarm）、雙向性（bi-directional）、中斷（interrupt）或其他用途。其他的功能則維持不變。

關鍵字 : Andigilog,一般邏輯元件