多層電路板的EMI模擬對策技巧

多層電路板的EMI模擬對策技巧(摘自易立達高科技網)

   隨著各種電子產品高性能化與環境問題表面化，印刷電路板產生的放射噪訊（Noise）問題已經無法再逃避漠視，目前EMI（Electro Magnetic Interference）噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件，配合國內外要求條件與規範進行分析。
   
電磁波分析軟體遲遲無法進入實際應用階段，主要原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧，而且基板模式非常繁瑣複雜，許多未知領域還有待突破，有鑑於此本文針對多層電路基板的共振現象，探討放射噪訊的模擬分析技巧。
   
一般所謂分析技巧是以「噪訊驅動源」、「結合路徑」與「天線係數」三者相乘的結果表示，有關「噪訊驅動源」首先分析印刷電路基板內的波形信號，依此計算各頻率的噪訊衰減量；有關「天線係數」則先確認模擬分析是否能夠使理論計算式重現，依此應用到實際電路基板。
   
理論背景
   
印刷電路板產生的放射噪訊，一般認為所有的放射噪訊起因於信號驅動源亦即LSI元件，它的能量使得某種天線結構因高頻性結合激振，進而發生不必要的電磁放射，也就是說放射噪訊如(圖一)所示，是由噪訊驅動源、結合路徑與天線係數三種要素相乘的結果所構成。

關鍵字 : EMI,電磁干擾,電路板