富士新型電荷耦合元件結構分析

富士新型電荷耦合元件結構分析(摘自易立達高科技網)

   數位相機（DSC）是目前成長速度最快的消費性電子產品之一，幾年前，數位相機就已經超過傳統的膠捲相機，有很多製造商目前已經完全停止生產膠捲相機。2004年數位相機的銷售量為7700萬台，而在2005年，更達到約1億台（資料來源：Future Image）。當然，照相手機（銷售量5億台）囊括了這個數字的一部分，不過那也可以說是另一個不同的市場。
   
數位相機根據影像感測器的不同可分為兩種成像技術，分別為電荷耦合元件（CCD）和互補性金屬氧化半導體（CMOS）影像感測器。CMOS技術目前佔據著低階應用市場，CCD仍然把持著高階應用市場，但並未沒有完全佔領該市場，如佳能（Canon）就有幾款採用CMOS影像感測器的高階機型，包括EOS 5D等，採用1280萬畫素全幅（24×36 mm）CMOS影像感測器。未來針對此種感測器預計也將會有許多分析報告相繼問世。
   
《圖一　畫素陣列的一個角，圖中可以看到畫素呈對角排列》
   
超級CCD與CCD

關鍵字 : CCD,Chipworks,影像感測