2008年4月23日 星期三
龜兔賽跑
全球最大半導體設備製造商應用材料公司(Applied Materials)CEO Mike Splinter,於出席美國半導體設備展(Semicon West)論壇時表示:「中國半導體技術將在5~7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商,加上中國當地許多優秀工程人才越來越多,日後將成為晶片重要生產國。儘管半導體產業有其複雜性,中國相關業者欲達一定技術規模可能仍需跟隨西方業者一段時日,但Splinter的預測仍宣告了中國半導體業者在歐、美、日等國協助下,可望在5~7年後超越台灣。而此一言論確實也令台灣半導體業界感到震撼。
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)是由全球半導體設備與材料商所組成的國際組織,根據SEMI統計,目前中國擁有超過30座晶圓廠,而在2004至2008年更預計投資興建43座新晶圓廠。2005年中國半導體市場需求約450億美元,但自製晶片產值僅90億美元,顯示中國半導體製造業還有很大成長空間,2005年中芯、華虹NEC及和艦則是中國排名前三大的半導體供應商。
應用材料是目前全球最大半導體設備供應商,掌控全球半導體、面板等多項關鍵技術,幾乎全球半導體業者均直接向應用材料採購設備及技術,其對於全球各地之半導體及面板產業都有深入瞭解,因此Splinter的談話自有其份量。其實中國半導體製造產業之所以受到關注,主要是因為近年來中國新興IC製造業者積極跨足晶圓代工產業,並投入大量資金進行產能擴充,除了6吋晶圓廠及8吋晶圓廠在中國如雨後春筍般興建之外,中國的晶圓代工龍頭中芯國際也在北京地區完成12吋晶圓廠的建廠,目前已經成功導入量產階段。此外,中芯更計畫在武漢地區建立新的12吋晶圓廠。如此快速的發展,的確讓全球半導體市場對於中國半導體製造產業的重視,而以這樣的速度觀察,未來5~7年中國半導體製造產業便真有可能如Splinter所言超越台灣。
關鍵字 : Applied Materials