硬碟溫度飛行高度控制功能技術介紹

硬碟溫度飛行高度控制功能技術介紹(摘自易立達高科技網)

   隨著高容量儲存設備的需求日增，硬碟廠商不斷為基本的錄寫技術尋找創新解決方案。其中一大挑戰是如何有效地覆寫原有的資料，這與在不同的操作溫度和讀寫工作週期條件下的原始軟性錯誤率（SER）表現甚為關鍵。
   
影響覆寫表現的一項重要參數是讀寫磁頭與錄寫磁碟之間的間距，即泛稱飛行高度。飛行高度的主要變數是一個面向錄寫磁碟的凸起讀寫元件。此元件隨著?度及影響錄寫磁碟間距的讀寫工作週期而變化。對歷代較高磁錄密度的產品來說，控制磁頭讀寫元件與錄寫媒體之間間距的問題日趨關鍵。
   
眾所周知，讀寫磁頭的機械飛行高度在磁碟的不同位置上需不同的操作?度。歷代產品中擁有內建溫度感應器，以監視察操作?度，同時錄寫電流可相應調整來補償磁頭飛行高度及碟片高壓性的變動。加入溫度飛行高度後，凸讀寫元件的變動亦可得到補償。
   
凸起元件是指在若干參考或公稱?度下，讀寫元件向磁碟表面延伸相對於其初始位置的距離。這些凸起元件的構造材料與讀寫磁頭的其他部分不同，其脹縮的速度亦較快。當資料被錄寫到磁碟時，電流將加到磁頭的錄寫線圈。此錄寫電流有一副作用，是使錄寫元件受熱膨脹，導致磁頭讀寫元件向磁碟進一步凸起。這使得磁頭讀寫元件與媒體之間的實際間距縮短，進而使讀寫穩定性下降。由於凸起的幅度隨著?度而變化，為了保持磁頭讀寫區的?度一致，我們著手研發溫度飛行高度控制功能。

關鍵字 : Hitachi,日立