2008年4月24日 星期四
龜兔賽跑
全球最大半導體設備製造商應用材料公司(Applied Materials)CEO Mike Splinter,於出席美國半導體設備展(Semicon West)論壇時表示:「中國半導體技術將在5~7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商,加上中國當地許多優秀工程人才越來越多,日後將成為晶片重要生產國。儘管半導體產業有其複雜性,中國相關業者欲達一定技術規模可能仍需跟隨西方業者一段時日,但Splinter的預測仍宣告了中國半導體業者在歐、美、日等國協助下,可望在5~7年後超越台灣。而此一言論確實也令台灣半導體業界感到震撼。
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)是由全球半導體設備與材料商所組成的國際組織,根據SEMI統計,目前中國擁有超過30座晶圓廠,而在2004至2008年更預計投資興建43座新晶圓廠。2005年中國半導體市場需求約450億美元,但自製晶片產值僅90億美元,顯示中國半導體製造業還有很大成長空間,2005年中芯、華虹NEC及和艦則是中國排名前三大的半導體供應商。