Vishay推出超高精度Z箔表面貼裝倒裝晶片分壓器

Vishay推出超高精度Z箔表面貼裝倒裝晶片分壓器(摘自易立達高科技網)

   Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝晶片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及-55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）時，該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低絕對TCR、在額定功率時 ±5ppm的出色PCR跟蹤（自身散熱產生的RΔ）及±0.005%的負載壽命穩定度。
   VFCD1505可為同時蝕刻在公共襯底上的一塊箔上的兩個電阻間提供±0.01%的緊密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/°C的TCR跟蹤。對設計人員而言，該一體化架構的電氣特性可改進性能，並實現比分離電阻和配對設計更高的構建利用率。
   該種新型分壓器採用Vishay的突破性"Z-箔"技術製成，極大地降低了電阻元器件對環境溫度變化（TCR）和所施加功率變化（PCR）的敏感性。與任何其他電阻技術相比，Z箔技術提升了一個量級的穩定性，使設計人員可保證在固定電阻應用場合的高度準確性。

關鍵字 : 晶片分壓器,Vishay,其他電源元件