TI推出感應式付款應用之超薄型晶片模組

TI推出感應式付款應用之超薄型晶片模組(摘自易立達高科技網)

   受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發，德州儀器(TI)宣佈已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸，推出感應式付款應用的超薄型模組。全新的超薄型模組，厚度比傳統封裝的感應式晶片減少26%，因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品，不僅提高製品良率，更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。
   銀行目前紛紛積極推出圖樣豐富的感應式卡片，以突顯自身品牌，同時提供消費者最便利的付款尖端科技。根據ABI Research統計，未來幾年內，銀行每年發行的不透明感應式卡片將突破5000萬張，到2010年預計會成長一倍。TI全新的超薄型模組，可協助卡片製造商研發更薄的感應層 PVC 薄片(PVC pre-laminate sheet)。超薄型模組厚度僅有280um(11mil)，製作的薄片最薄可達345um(13.6 mil)，因此卡片製造商能以較厚的材質，印刷豐富多樣的圖樣，同時維持680至840um（26.8至33.1 mil）ISO標準卡片厚度。印刷材質加厚之後，能夠使各類卡片更耐久，也能夠歷經標準卡片製程的反覆印刷程序，最終提高卡片製作的良率。

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