2008年5月18日 星期日
SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11%
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公佈的最新材料市場預測,2007年全球半導體材料市場成14%,預估2008年成長率將上看11%。另一方面,半導體產業協會SIA (Semiconductor Industry Association)公佈的數據則指出,2007年全球半導體產業整體成長率為3%,達到2560億美金的市場規模,而全球半導體材料市場在2007年則成長14%,達到420億美金。其中,在晶圓製程材料成長17%,達到250億美元,封裝材料則成長9%,達到170美元。
在區域市場部分,日本在雄厚的晶圓製造和封裝市場基礎下,今年以22%的佔有率成為全球最大的材料市場,而台灣在過去四年晶圓和封裝產業強勁成長的帶動下,則成為第二大半導體材料市場。此外,總括新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞國家,以及小型全球市場則排名第三大。而大家關注的中國市場,在產能陸續開出之後,成為全球成長最快的半導體材料市場。
關鍵字 : 半導體材料,晶圓,SEMI,Dan Tracy