Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術

Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術(摘自易立達高科技網)

   安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術，具有讓SMT包裝達到100 GHz頻率範圍的潛力，WaferCap晶片級包裝擁有和0402元件相同的尺寸，並且能夠節省射頻元件佔用印刷電路板空間超過50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，採用WaferCap包裝的元件可以降低任何組裝的厚度，超小型的產品尺寸以及WaferCap晶片級封裝技術所帶來的高效能為元件安排帶來更高的彈性，將可以改變射頻應用設計工程師對各種不同無線應用產品設計的視野。

關鍵字 : 無線應用晶片,射頻,晶片封裝,Avago