活動快報：3C產品綠色機殼材料趨勢研討會

活動快報：3C產品綠色機殼材料趨勢研討會(摘自易立達高科技網)

時間：七月十五日(二) 13:00
地點：DIGITIMES大會議室-台北市民生東路四段133號12樓
主辦單位：DIGITIMES
聯絡人：董小姐  聯絡電話：(02)8712-8866 分機 320
說明：
　　　2006年起，歐盟在環保能源的考量下，一連串發布諸如RoHS(電機電子產品限量使用有害物質)、WEEE(廢電機電子產品回收)、EuP指令 (Energy-using Product，耗能產品生態化設計指令) 等綠色法規，進一步規範了電子產品的材料使用、回收比例、回收體系、甚至產品生命週期中因為能源的使用對生態所產生的衝擊。
　　　法規之外，全球能源藏量緊俏的警訊更促使善待地球資源的綠色環保議題加速延燒，使得每年市場規模均不斷創新高、消費者習於追逐新科技的3C （Computer、Communication、Consumer Electronics）產品，也在機殼材料的使用、製造方法與流程有根本的改變，快速朝符合國際環保標準要求的綠色機殼發展。

關鍵字 : 材料,DIGITIMES,接合材料