KLA-Tencor新光罩檢測技術可執行多缺陷檢測

KLA-Tencor新光罩檢測技術可執行多缺陷檢測(摘自易立達高科技網)

   KLA-Tencor公司推出最新光罩檢測技術，名為「晶圓平面光罩檢測（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能勝任對良率至關重要的32奈米光罩缺陷檢測，其運行速度也比先前的檢測系統的快40%，並且可能可以縮減檢測在整體光罩生產中所佔的時間。
   採用業界標準的 TeraScanHR 光罩檢測平台，其先進的軟體演算法與影像計算技術提供使用者三個不同平面的影像：光罩平面 (reticle plane)、虛像平面 (aerial plane) 及晶圓平面 (wafer plane)。WPI 的建模演算法還能在關鍵光罩區域自動增加系統靈敏度，降低晶片良率的缺陷經常出現在這些區域。經由多個 KLA-Tencor 客戶的實地測試證實，相較於需要較小像素的傳統檢測，WPI 可以在最先進製程節點中使用較大的檢測像素，降低光罩檢測時間最高達 40%，以提升擁有成本。

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