高階封測產業的發展

高階封測產業的發展(摘自易立達高科技網)

   日前台灣正式開放了低階封裝測試產業到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區域都是好的現像，就好像TSMC在八吋晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣並沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩固，相關產業的發展更平穩和諧。相反地，如果不管三七二十一的相互競奪，那麼只會造成一些短視近利的發展，而讓先進者停滯不前，後來者郾苗助長而已。所以，封測業者應該學TSMC，不斷地精進品質研發才是根本大計，至於本身所謂低階往外投資之事，也就順理成章的展開了。
   過去的IC從研發設計到晶圓廠的前段製程，乃至於後段的封裝測試之生產，主要都由半導體整合性製造廠所包辦或主導。因此，在順暢的內部流程作業下，平常我們所看到的積體電路，可以說都是封裝後的結果，這不僅是電子元件在生產製造上的一氣呵成與一體成形，從外界的觀感來看，一般人也不用在意該如何去構裝一顆IC，反正什麼樣的IC外表就是什麼樣子，似乎「天生」就是如此，我們只是把它拿來組成系統之間的應用罷了。