邁向下一個進程:硬體與軟體統合

邁向下一個進程:硬體與軟體統合(摘自易立達高科技網)

   多年來，軟體於嵌入系統設計中扮演越來越重要的角色。而從定義及描述基礎硬體平台的程序，以至於使用者介面及應用層級中，程式碼已經成為工程學加值及任何產品進行差異化的要項。
這個趨勢形成了硬體及軟體 (經常是硬體設計者及軟體程式設計者之間健康的緊張關係)角色間的複雜交互作用。昔日每塊晶片都是全客製元件以建置所有功能於硬體中，而於製造(fab-binding)時便擁有其功能組合的日子已不復見了。另一方面，具備以高階語言撰寫之傳統程式來定義行為的元件之「處理器」架構，同樣也以可編程核心加入SoC元件中，周邊則是具備特定功能的硬體。
軟體較容易修改、更新及維護
跨越「可編程」及「硬線」之鴻溝的方法，為可配置式解決方案(如FPGA)。其部署一套通用硬體資源而可進行功能化配置，因此本質上並未改變。硬體描述語言可用來描述所需的行為， 而功能則是於通電(field-binding)時設定。無論用什麼方法，目前幾乎所有硬體都擁有某些軟體元件。設計者們均認同軟體較容易修改、更新及維護，這是關鍵要求，尤其是於具成本壓力及擁擠的市場環境中。

關鍵字 : FPGA,SDS,EDA,C+,HDL,XMOS,可編程處理器