2008年3月27日 星期四
SEMI : 2008年半導體晶圓廠設備支出將減少15％
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 ％， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15％。而另一方面，2008年半導體晶圓製造總産能則預計將成長11％。
受到全球景氣及晶圓廠建置計畫趨緩的影響，SEMI 下修去年10月公佈的晶圓廠設備資本支出數據，預測2008年全球晶圓廠的整體設備支出將下滑兩位數。其中，在代工廠設備支出部份將減少10％，記憶體晶圓廠減少15％，而邏輯IC和微處理器廠商的設備支出則將下滑30％。
根據SEMI統計，2008年全球將有12座新的晶圓廠開始建置，一旦產能開出就等於全球每月8吋晶圓供應可以增加153萬片。而全球五大晶圓廠建置案分別為東芝（Toshiba）與新帝（SanDisk）合資的半導體廠Flash Alliance、三星電子（Samsung）、海力士（Hynix）、力晶（Powerchip），以及爾必達（Elpida）與力晶合資的瑞晶（Rexchip）。
