2008年3月27日 星期四
NXP在台公布MWC 2008新款行動寬頻產品方案
恩智浦半導體（NXP）今日（22日）在台舉辦世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）展後媒體說明會，會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品。
林博文表示，NXP在MWC會上發表包括用於HSPA的Nexperia行動系統解決方案；全球首款可編程LTE多模基頻平台；尺寸最小、功耗最低的單晶片A-GPS解決方案；針對超低價ULC手機市場推出的整合GSM／GPRS單晶片解決方案；與Intel合作雙模EDGE-WiMAX解決方案；以及與嵌入式Linux手機解決方案供應商Purple Labs共同推出3G Linux功能手機參考設計。
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