2008年3月26日 星期三

東芝成功開發行動裝置可變容量RF MEMS元件


   東芝成功開發了新一代RF MEMS元件,可讓未來手機等多頻帶無線通信裝置降低成本、並縮小體積。此種元件是在RF電路中用電路實現多頻寬的目的。該公司預計2010年將可實用化。
   過去RF電路利用天線、頻率濾波器、放大器以及振盪電路以針對不同頻帶進行優化。現有的元件透過固定電路參數僅能支援單一頻寬,而預計到2010年,手機支援多個頻寬將成主流,但每個頻率均配備無線電路將導致手機尺寸增大、成本增加。而此種元件為了透過一條電路支援多個頻寬達到RF電路整合的目的,採用了可對電容器靜態電容量進行調節的設計。
   為了對電容器的靜態電容量進行調節,採用了對向電極間距離能控制的構造。這種可變容量元件過去最大的瓶頸在於Charging電荷累積現象,隨著使用時間的加長,電荷被配置於對向電極間的介電體(絕緣膜)捕獲,電荷和電極間的引力導致電極無法移動分離。

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