Intel將推出可優化行動聯網品質的Menlow晶片

Intel將推出可優化行動聯網品質的Menlow晶片(摘自易立達高科技網)

   根據國外媒體報導，在西班牙巴賽隆納舉行的2008 Mobile World Congress大會上，Intel表示在未來的90天內、將推出針對手機以及其他行動聯網裝置所設計最新的Menlow平台。
   Menlow晶片將採用Intel的45奈米High-k材料低耗電微處理器架構，預計將在intel全球五大晶片製造基地同時量產。
   Intel Ultra行動部門主管Anand Chandrasekher表示，Menlow晶片將可提高消費者在行動聯網上的瀏覽速度。Intel推出Menlow平台，目的是滿足消費者能藉由手機享受類似在電腦上瀏覽網頁的體驗。
   Anand Chandrasekher強調，消費者目前無法在Blackberry或是iPhone上享受最佳化的網頁瀏覽，因為這些設備都不具備相關技術。Chandrasekher進一步透露，未來Apple正計畫在其iPhone手機上使用Menlow晶片。

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