半導體無鉛綠色封裝趨勢

半導體無鉛綠色封裝趨勢(摘自易立達高科技網)

   環保議題深受歐美各國重視，但電子產品在生產過程以及本身使用材料上，多含有害金屬物質，使得人們在享受這些電子產品時，也不知不覺地破壞、污染周遭環境。目前歐美日各國都已積極立法，規範電子產品重金屬含量，並定義何謂無鉛、無鹵，如(表一)所示。
   
根據歐盟「限制有害物質使用」（Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances；RoHS）規範，2006年7月開始鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）、六價鉻（Cr6+）、多溴聯苯（PBBs）、溴二苯醚（PBDEs）等在原物料中含量必須小於1000ppm，2008年全面禁止使用含鉛焊料進口，日本則已在2005年限制任何含鉛產品在日本生產。
   
對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代。
   
表一　國際組織無鉛無鹵規範



 

Lead free
   


Halogen free
   



標準
   
鉛含量
   
標準
   
鹵含量
   


JEDEC/IPC
   
J-STD-006
   

   
J-STD-006
   

   


GECI/HDP UG
   
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European Union
   
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