ST推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護晶片

ST推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護晶片(摘自易立達高科技網)

   為了提升多功能手機的音頻性能，意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2。 新產品在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的flip-chip封裝內，整合了完整的EMI（電磁干擾）濾波和ESD（靜電放電）保護兩大功能。
   透過在麥克風線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（lead zirconium titanate, PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內達到 - 25dB的衰減度(S21)， 進而消除了手機發出的人耳所能夠聽見的信號解調噪音或‘大黃蜂’的蜂鳴聲。採用整合型TVS（瞬變電壓抑制）二極體、低電感封裝和Z-R-Z pi-filter拓撲結構，EMIF06-AUD01F2擁有極佳的ESD保護功能。

關鍵字 : 音訊晶片,ESD保護,行動電話,ST,意法半導體,音效處理器