2008年7月14日 星期一
富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本。晶片組包含型號為MB86K22的基頻LSI晶片、型號為MB86K52的無線射頻LSI晶片、以及型號為MB39C316的電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片所構成的晶片組可用以提供目前最具競爭力的12×12mm尺寸規格的WiMAX模組。在待機狀態下待機電流將低於0.5mA，可以延長行動裝置電池續航力，因此能讓業者更輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。
關鍵字 : WiMAX,Fujitsu,富士通,無線通訊收發器
