2008年7月31日 星期四
發展3D晶片是下一個台灣機會
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看。在第一、二季相繼失利且短期不見回升信號之後，市場研究機構已把景氣拉回的時間點放至2009年之後，然而，景氣回升的時間越晚，對台灣的半導體業者的影響便越大，尤其是晶圓代工相關產業，因為在產量漸增，產值和售價卻未相對增加的情況下，提高附加價值是重要課題。因此，及早投入並開創出另一個高附加價值的新業務是非常必要，而3D晶片便是台灣晶圓代工產業最值得投入市場。
關鍵字 : 3D晶片,SiP,封裝,Yole Développment,台積電,TSMC,聯電
