精進中的熱量管理技術

精進中的熱量管理技術(摘自易立達高科技網)

   
伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。這是一個重要的議題，因為若產生的熱量無法馬上被順利的移除，就會造成熱量的累積，當設備的溫度上升到超出元件可承受的安全範圍時，就會出現運作不穩定的現象，甚至造成不可逆轉的元件功能失常狀態，也就是說，這台高精密度的設備可能會整個當掉而無法使用。
熱量管理是所有電子產品都需審慎因應的議題，但在PC及NB的設計中又更受到關注。處理器一向被視為機構內的頭號熱源，而英特爾的Pentium系列，就因為只重效能而忽略熱量問題，因而在Pentium 4的開發上終於碰上瓶頸，該公司在2004年10月當眾承認走錯了方向，放棄了時脈速度能達到4GHz以上，但耗電量高達100W–200W的Prescott。當然，更新一代預定時脈超過5GHz的Tejas和超過6GHz的Nehalem，也就無疾而終了。
後來的雙核心、四核心等處理器系列，成功地將PC處理器的功耗降低到可接受的範圍，不過，處理器的效能仍會持續再向上提升，多核心策略或許只是降低功耗的暫時性策略。PC的熱量問題也還沒被完全解決，除了主處理器外，其他還有多種元件也被視為是必須「關注」的熱源，包括繪圖處理器、DDR/DDR2 SDRAM／FB-DIMM記憶體、硬碟和電源供應器等，它們所產生的高熱有時更甚於主處理器。

關鍵字 : 熱量管理,風扇,SST匯流排技術