大風吹 吹什麼

大風吹  吹什麼(摘自易立達高科技網)

   一般認為IC設計需要充裕的時間與創新的技術。實際上，IC設計不容許有太多時間，技術也跟進步沒太大關係，最後都是市場決定一切。
   3月於美國加州Monterey所舉辦的電子高峰會（Electronics Summit 2007）上，IC設計業者依舊不約而同大聲疾呼趕緊找出縮短上市時程（Time To Market）的解決方案。市場競爭實在太激烈了，令人喘不過氣的壓力完全反映在統計資料裡。2006年全球前10大OEM廠商採購全球1/3、總價840億美元的晶片，多數是產品週期只有6個月的手機、消費性電子與無線通信應用裝置；其中1/5才能如願上市，而上市產品中僅有1/10有機會突破百萬銷售量。

關鍵字 : Time to Market,TAT,NRE,PLD,FPGA,Electronics Summit 2007,可編程處理器,記憶元件,電源元件