綜觀MEMS系統整合與挑戰

綜觀MEMS系統整合與挑戰(摘自易立達高科技網)

   微機電系統（MEMS）是整合機械與電子的半導體技術，同時具備電子與機械特性，透過一連串微加工（Micromachining）步驟，來進行電子訊號處理與機械可動結構區塊之製造，並具備微米至厘米尺寸的微系統元件。
MEMS以其輕、薄、短、小之特色，大量應用於消費性電子產品與醫療等領域。由於橫跨機械與電子領域，除了多樣化的產品架構（如微結構、微致動器、微感測器）與應用領域（如車用、消費電子、工業、資訊、生醫、環安）外，更有不同的製造材質與製程技術（如LIGA、Silicon Based、Polymer）。而可與半導體技術進行高度整合的Silicon Based MEMS技術，也成為近年來業界新寵，並促進MEMS系統整合的高速發展。

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