提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構

提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構(摘自易立達高科技網)

   整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據。
   美商國家儀器（NI）模組化儀器團隊精確DC、切換器、數位測試產品、資料擷取與訊號處理的小組經理Luke Schreier便表示，半導體奈米製程微細化的進步，在在推動著高度複雜整合IC電路的發展。聲音、資料和視訊三合一功能整合在消費電子和通訊產品的趨勢，測試需求更需要精確的時脈與同步化。其中，混合訊號測試在量測儀器與系統單晶片（SoC）整合領域扮演重要角色。因此晶片功能測試的完備程度，幾乎決定了晶片上市時程的成敗，IC測試就是系統測試，從模擬、驗證測試到量產，IC測試業界目前需要的是能以低價位更快建立高效能混合訊號測試、同時具備互動式應用Demo與測試人員積極互動的系統解決方案。

關鍵字 : DC Parametrics,AC Parametrics,impedance,propagation delay,NI,Luke Schreier ,微處理器,計時器/時脈產生器,I/O界面處理器,系統單晶片,測試系統與研發工具,零件測試儀器,半導體製造與測試