分拆、分拆、再分拆

分拆、分拆、再分拆(摘自易立達高科技網)

   最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能。
   首先是德國Infineon（昔稱憶恆，今稱英飛凌），在1999年之前Infineon原屬Siemens（西門子）的半導體部門，但Siemens為了更專注原有業務而將Infineon分立出去。類似的，2003年日本Hitachi（日立）與Mitsubishi（三菱）也共同分立出Renesas（瑞薩），2004年美國Motorola（摩托羅拉）分立出Freescale（飛思卡爾），2006年荷蘭Philips（飛利浦）分立出NXP（恩智浦）。

關鍵字 : DRAM,華邦電子,Infineon,英飛凌,Siemens,Hitachi,日立,Mitsubishi,Renesas,Motorola,摩托羅拉