兼具高品質音效和價格競爭力的藍牙耳機晶片方案

兼具高品質音效和價格競爭力的藍牙耳機晶片方案(摘自易立達高科技網)

   一般人們在使用藍牙耳機時，往往會因為人體本身含有水分屬於電容體的特性，或是外部環境風切或內部空間人聲鼎沸等因素，音訊靈敏度和接收傳送品質容易受到回聲影響以及雜訊干擾。消費者若想購買立體聲品質較佳的高階藍牙耳機，又因為藍牙晶片內DSP內核成本昂貴、動態回音雜訊軟體不足以及驗證測試費用高等價格侷限，無法輕鬆體驗「高貴不貴」的耳機音質，高階藍牙應用的普及度也因此受限。
   英商劍橋無線半導體CSR南亞地區技術應用副理朱揚麟表示，低成本的單音或立體音耳機市場需求非常強勁，若要能在成本結構上符合市場期望，從RISC處理器和DSP內核技術專利、消除回音干擾、RF靈敏度、耳機配對、降低功耗、封裝尺寸到測試認證作業，都能相應提出整合性的解決方案，才能真正在eBOM成本上以低價格保障高階藍牙耳機的音訊品質，並讓OEM廠得以控制成本。

關鍵字 : Bluetooth,藍牙,藍芽,CVC,CSR,朱揚麟,無線通訊收發器,可編程處理器