2008年6月17日 星期二
活動快報：高通新晶片系列全球發表會
時間：六月五日(四) 11:00
地點：君悅飯店一樓君寓三-台北市信義區松壽路2號
主辦單位：高通
聯絡人：周妤潔 小姐 聯絡電話：(02)2546-6086 分機 20
說明：
全球先進無線技術與資料解決方案廠商Qualcomm（高通）將於Computex 2008期間，全球首度發表新晶片解決方案。該系列晶片能夠滿足新興市場對於成本、無線連網、運算能力的需求，並在桌上型電腦及無線聯網裝置間新闢利基市場，預期將為台廠帶來全新商機。
高通通訊市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda將向全球媒體揭示產品面貌，並於現場首度展示原型機。
關鍵字 : 晶片,Qualcomm,高通
