利用模具轉印技術製作光導波路

利用模具轉印技術製作光導波路(摘自易立達高科技網)

   一般認為低製作成本內建光導波路晶片（chip）的光耦合器（coupler）模組（module）與WDM模組，是光纖到家（Fiber To The Home；FTTH）能否普及化的關鍵性指標之一，因此日本OMRON在2004年第三季，推出利用樹脂材料與模具轉印方式，製作內建光導波路晶片的光學耦合器模組與WDM模組。
   
利用光學平版印刷（photo lithography）與蝕刻（etching）技術構成的模具轉印加工方式，製成的光導波路晶片製作成本只有傳統加工方式的1/10，該技術除了光學元件之外，還可以製作可撓式薄膜（film）光導波路，這意味著利用光線在電路基板內進行全光學的信號傳輸，不再是遙不可及的夢幻。
   
開發經緯
   
(圖一)是利用樹脂材料與具備圖案（pattern）轉印功能的模具，製成的大小只有10×2.5×2mm的光導波路晶片（chip）實際外觀，這種可廉價大量複製聚合體（polymer）光導波的技術稱為SPICA（Stacked Polymer Optical IC/Advanced）。根據OMRON表示，一片6吋基板可取樣數量高達數百個以上，也就是說SPICA技術同時具備量產性與低成本兩種特徵。以FTTH使用的1310nm與1550nm波長而言，聚合體光導波晶片的傳輸損失分別是0.2dB/cm與0.5dB/cm左右。

關鍵字 : SPICA,電子資材元件