2008年6月23日 星期一
活動快報：3D IC 市場與技術趨勢研討會
時間：七月十五日(二) 13:00
地點：福華文教會館 1F103室-台北市新生南路三段30號
主辦單位：經濟部技術處
聯絡人：曾雅羚 小姐 聯絡電話：(03)591-2494
說明：
綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化。隨著如手機等可攜式電子產品市場的興起，針對改善小型化與高效率等需求設計的系統晶片(System on a Chip；SoC)技術應運而生，然在面對不同製程技術、微機電技術、光電元件等異質整合需求時，SoC在Time to Market的要求上至今仍面臨嚴苛的挑戰；為了同時滿足上述電子產品的需求，另一股技術勢力由半導體構裝切入。
近年來由IBM、Samsung、Intel等國際知名半導體廠商所揭露採用TSV(Through Silicon Via)互連技術的3D IC，由於可同時滿足電子產品在小型化、高效能與低成本的多項需求，而為半導體業界所爭相關注的新寵兒。此研討會將分別針對3D IC的技術/市場、設備/材料以及產業發展的機會與挑戰作一全面而深入的剖析。
關鍵字 : 3D IC,系統晶片,經濟部技術處,工研院IEK
