2008年4月22日 星期二
VLSI WEEK 25周年 後CMOS時代為議題主軸
走過1/4世紀的VLSI WEEK於4月21日在新竹國賓飯店開幕,由工業技術研究院及國際電機電子工程師學會共同主辦,一連舉行5天。VLSI是國際上引領全球、最先進的半導體及系統晶片國際學術會議之一,大會針對產業發展趨勢,今年特別安排「高壓電子元件」及「後CMOS時代」為議題主軸,邀請半導體大廠恩致浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST)、東芝、Fairchild、IBM及台積電分享技術,期能與各國最新進展交流資訊外,也能為起步中的台灣車用電子產業找到新機會點切入主流市場。
負責籌備VLSI研討會的工研院電光所所長詹益仁表示,VLSI會議中所探討的主題技術通常是未來5~10年半導體及IC設計業注目的焦點,近年來以非揮發性記憶體的相變化記憶體(Phase Change Memory;PCM)深受矚目,PCM因具高容量、低耗電、高存取速度特性,被業界認為未來可取代NOR 、NAND。繼2007年Intel、飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST)及三星等國際大廠在VLSI研討會分享PCM研發最新進展後,今年更邀請IBM Chung Lam博士從元件設計考量角度,談PCM成為主流記憶體所需具備的條件及最新研發成果。除此之外,工研院更在2006年與DRAM廠成立的PCM研發聯盟,已成功研發出4Mb的PCM產品,不論是在寫入電流上、耗電上、產品體積上與寫入速度上,與國際半導體大廠相較可說不遑多讓。工研院深切期盼透過與業界共同合作研發及導入VLSI研討會前瞻性議題,快速引領台灣半導體及IC設計產業與最新國際半導體技術接軌。
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