Tessera專注發展CSP與消費光學

Tessera專注發展CSP與消費光學(摘自易立達高科技網)

   Tessera成立於1990年，目前業務、支援及研發部門遍佈全球，包括北美、歐洲、以色列、日本及亞洲，並在台灣設立銷售辦公室。Tessera擁有領先市場的封裝技術，其技術不僅可以幫助客戶產品更快上市，同時IP授權的經營模式也可協助客戶降低自行研發的成本及風險。
   Tessera營運長Michael Bereziuk表示，Tessera的晶片級封裝（Chip-Scale Packaging；CSP）技術，提供與矽晶片本身大小相同之半導體封裝。該公司提供多種高階封裝及互聯解決方案，包括µBGA（微閘球陣列）封裝、µZ多晶片封裝、µPILR互聯平台。目前營收主要來自於半導體封裝，開發高密度多晶片堆疊3D封裝技術，將較傳統封裝技術更為精細。

關鍵字 : CSP,Tessera,Michael Bereziuk,魏煒圻