Infineon可能成為Apple 3G iPhone基頻晶片供應商

Infineon可能成為Apple 3G iPhone基頻晶片供應商(摘自易立達高科技網)

   根據國外媒體報導，手機晶片大廠Infineon Technologies可能成為Apple即將推出可支持3G iPhone手機的基頻晶片供應商。
   國外媒體報導，應用軟體Ziphone的編寫者Zibri表示，他在破解iPhone測試版SDK的程式碼時，發現此一狀況。其他有報導表示最新的SDK程式碼中，有一行提到Infineon的SGOLD3H、亦稱為PMB8878的晶片組。
   目前Infineon已開發出基頻晶片插座，可用於既有採用SGOLD-PMB28876的EDGE版iPhone手機。SGOLD3可支援HSDPA category 8，資料下載速率可達7.2Mbps。
   根據Zibri表示，3G iPhone的詳細規格功能預計在6月對外公開，其中包括支援高達500萬畫素的照相功能、MPEG4以及H.263硬體加速和視訊技術、連續播放、錄音和重播等功能。

關鍵字 : 3G,iPhone,Triple Play,Infineon,英飛凌,Apple,Zibri,Steve Jobs,無線通訊收發器,網際骨幹,整合性網際影音通信商品,行動終端器