2008年4月9日 星期三
南茂科技與資通ciMes系統攜手邁入新紀元
資通電腦甫自今年 1月份與全球第五大的封裝測試廠商南茂科技股份有限公司正式簽約，為期長達五年的新一代MES系統- ciMes系統建置計畫展開序幕，而拉開這個序幕的地點就是位於國內台南科學工業園區的南科廠，在南茂科技邁入第二個10年的同時，希望透過這個計畫以全面輔助南茂科技往先進製程邁進，經由製造自動化與全新的Web管理，擴大生產規模，並進一步提昇市場佔有率與獲利率。
南茂科技是一家在全球半導體封裝測試領域的公司，也是國內封測業於美國那斯達克股票市場公開上市的第一家，其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。除了提供半導體後段製程服務外，南茂也與客戶合作，透過在全球的營運據點，提供全球客戶垂直整合的、完整的半導體製程服務。因應於這個目標，南茂藉由資通提供的ciMes系統建置一個開放式平台，透過這個平台讓各地的工廠生產資訊與客戶能充分地交流。同時經由網路Web的特性，在同一個平台上做到集中式的管理。只要透過網際網路，不管何時何地，都能立即取得最新的生產營運報表。
關鍵字 : MES,ciMes,南茂,軟體發展平台與工具,半導體製造與測試
