無線通訊晶片市場現況與台灣發展前景

無線通訊晶片市場現況與台灣發展前景(摘自易立達高科技網)

   隨著科技的進展，無線通訊產品正朝功能多元與技術成熟之嶄新世紀邁進。這些日新月異的無線通訊產品隨著市場佔有率的不斷提升，也帶動其上游關鍵零組件無線通訊IC設計產業的蓬勃發展。
   
根據市場調查機構IC Insights的統計指出，2005年整體IC市場銷售額較2004年估計成長8％左右，達到1924億美元。而無線通訊IC的銷售額比起2004年的423億美元成長了12.1％，達到474億美元。IDC也預估，2003～2008年無線通訊IC市場平均年複合成長率將為7.3％。另外，3G通訊時代也已經來臨，預計在未來幾年都是這些產品讓市場秩序重新洗牌並搶佔灘頭之關鍵發展期。可預見的是，無線通訊市場將具備無可限量的高度發展前景。而隨著無線通訊時代的來臨，全球無線通訊IC設計業者也無不卯足全力，盡其所能地將既有資源與自身優勢發揮到極致，以期在激烈市場競爭中，掌握致勝關鍵。
   
無線通訊IC產業現況
   
無線通訊IC所涵蓋之產品線範圍非常廣泛，但一般可將無線通訊IC大致分為手機射頻（Radio Frequency；RF）與基頻（Baseband；BB）、無線網路（Wireless LAN；WLAN）與藍芽（Bluetooth）等四大類晶片。本文接著將介紹此四大類無線通訊晶片，並分析全球市場與台灣發展前景。

關鍵字 : RF,WLAN