SEMI : 2008年半導體晶圓廠設備支出將減少15％

SEMI : 2008年半導體晶圓廠設備支出將減少15％(摘自易立達高科技網)

   SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 ％， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15％。而另一方面，2008年半導體晶圓製造總産能則預計將成長11％。
   受到全球景氣及晶圓廠建置計畫趨緩的影響，SEMI 下修去年10月公佈的晶圓廠設備資本支出數據，預測2008年全球晶圓廠的整體設備支出將下滑兩位數。其中，在代工廠設備支出部份將減少10％，記憶體晶圓廠減少15％，而邏輯IC和微處理器廠商的設備支出則將下滑30％。
   根據SEMI統計，2008年全球將有12座新的晶圓廠開始建置，一旦產能開出就等於全球每月8吋晶圓供應可以增加153萬片。而全球五大晶圓廠建置案分別為東芝（Toshiba）與新帝（SanDisk）合資的半導體廠Flash Alliance、三星電子（Samsung）、海力士（Hynix）、力晶（Powerchip），以及爾必達（Elpida）與力晶合資的瑞晶（Rexchip）。

英特爾低價電腦平台可能提前於5月推出

英特爾低價電腦平台可能提前於5月推出(摘自易立達高科技網)

   有消息指稱，為加速拓展低價電腦市場，英特爾（Intel）已決定加快低價電腦平台的上市時程，預計將原定的今年第三季提前到5月份。
   據報導，目前英特爾新的Shelton'08低價電腦平台共支援兩款45奈米的Diamondville處理器。一種為單核心的230處理器，處理時脈為1.6GHz，外頻為533MHz，並具備512KB快存記憶體；另一款則為雙核心的處理器，其詳細規格目前仍為正式公佈。
   某筆記型電腦製造商則表示，未來無論哪個廠商的低價電腦產品在市場上取得最大的市場佔有率，英特爾都將是最大的贏家。不久前，英特爾也表示，將在未來三年內於亞洲地區投資10億美元，來協助PC廠商研發低價電腦產品，並在新興市場進行推廣與標準化的動作。

關鍵字 : 低價電腦,Intel,英代爾,英特爾,主機板與晶片組

NXP與ARM強化策略合作夥伴關係

NXP與ARM強化策略合作夥伴關係(摘自易立達高科技網)

   恩智浦半導體（NXP Semiconductors）共同宣佈雙方已簽署一份新的授權協定，內容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3處理器及其他ARM技術，進一步強化雙方的策略夥伴關係。恩智浦將從2008年開始推出以ARM Cortex-M3處理器為基礎的全新微控制器系列，進一步豐富目前以ARM7、ARM9系列為基礎的56種微控制器產品組合。
   基於此項協定，恩智浦有權在未來開發超低功耗解決方案的過程中，使用所有ARM Cortex系列處理器（包括新近推出的Cortex-A9 MPCore多核處理器）、ARM Mali系列圖形處理器（GPU）、CoreSight片上除錯及追蹤技術以及全套ARM物理 IP。

關鍵字 : 處理器,NXP,飛利浦半導體,恩智浦,ARM,René Penning de Vries,Graham Budd,微處理器

歐鐳司和歐司朗光電半導體簽署亞洲合作協議

歐鐳司和歐司朗光電半導體簽署亞洲合作協議(摘自易立達高科技網)

   作為新加坡SIEAMP集團的一家子公司，歐鐳司有限公司和歐司朗光電半導體（馬來西亞）有限公司宣佈自2008年1月15日起建立一個全亞洲的合作夥伴關係。雙方簽署的協定規定雙方將在歐鐳司鐳射模組的聯合開發、推廣和分銷等方面進行合作。歐鐳司鐳射模組採用了歐司朗公司的DPSSL技術。
   歐司朗光電半導體公司的亞洲銷售與行銷副總裁方德先生（Alfred Felder）表示，"歐司朗期待著與歐鐳司公司合作拓寬我們的光電半導體產品範圍，並打進我們的主要目標市場。歐鐳司公司擁有技術設計能力和必要的鐳射從業經驗，能夠保證採用歐司朗最新雷射技術在DPSSL模組系列中，以達到尖端技術水準"。

關鍵字 : 歐鐳司,歐司朗,方德,陳偉然

日立Lighting以導光板解決LED照明燈具問題

日立Lighting以導光板解決LED照明燈具問題(摘自易立達高科技網)

   日立Lighting成功開發條狀白光LED照明燈具LINESABER，預計將從2008年7月開始量產出貨。據了解，日立Lighting的白光LED燈具在輸入功率為7W時亮度為140lm，輸入功率為5W時亮度為70lm。由於應用了液晶面板背光燈使用的導光板技術，因此能夠呈線狀放射的均勻光線。與使用螢光燈照具相比，耗電更低，外形尺寸也更小。
   日立Lighting表示，10W螢光燈照具在輸入功率13W下的平均照度為199lx，而LINESABER輸入7W即可獲得208lx平均照度，因此可減少一半耗電量。LINESABER的外形尺寸為長300mm×寬16.8mm×高16.3mm。比起螢光燈，封裝面積減少1/3、高度減少1/5，體積減少1/18，壽命4萬小時，為相同亮度螢光燈的7倍。這款燈具主要可用於商店商品照明、台階及扶手照明燈等。

關鍵字 : LED,日立Lighting,LED

藍牙技術聯盟任命Nokia代表為董事會主席

藍牙技術聯盟任命Nokia代表為董事會主席(摘自易立達高科技網)

   根據外電消息報導，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）宣佈任命Nokia的Ian Macnamara擔任新任董事會主席。原任董事會主席、Motorola的John Barr博士，將擔任董事會副主席一職。
   藍牙技術聯盟執行董事Michael Foley博士表示，多年以來，Nokia長期深入參與藍牙技術的開發作業。Ian Macnamara的任命案，將有助於推動Nokia所開發的WiBree技術，納入藍牙技術聯盟的超低耗電無線技術解決方案規格中。
   藍牙技術聯盟董事會由7家成員所組成，包括Ericsson、Intel、Lenovo、Microsoft、Motorola、Nokia和Toshiba。Ian Macnamara是Nokia互補無線平台業務部（Complementary Wireless platforms group）技術經理。目前Ian Macnamara主要負責Nokia PAN與GPS的技術評估、市場策略和實施計畫，同時也積極參與超寬頻（Ultra Wideband；UWB）技術標準化工作，Ian Macnamara也是WiMedia聯盟董事會成員。

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Thales荷蘭公司選用Valor的製程設計解決方案

Thales荷蘭公司選用Valor的製程設計解決方案(摘自易立達高科技網)

   專為電子業提供強化生產力解決方案的世界級領導廠商 - 華爾萊科技有限公司（Valor）獲Thales國際集團公司Thales 荷蘭分公司指定為該公司提供製程設計軟體，用於實現產品從電腦輔助設計（CAD）到設備生產的無縫轉換。
   作為Valor 的可製造性設計分析（DFM）工具的用戶， Thales 荷 蘭公司，一家提供軍事電子系統的廠商，透過在製造前就進行設計驗證而已經享有高品質的產品及快速的NPI（新產品導入）流程。此次該公司選擇進一步應用Valor在製程設計領域的解決方案，導入了Valor的製程自動化及設備程式優化工具。此方案將被導入到混合型的SMT（表面貼裝技術）產線環境，包含Assembléon及Yamaha 貼裝設備平臺。

關鍵字 : Thales,Valor

IDC： 去年第四季台灣NB產業成長高於預期

IDC： 去年第四季台灣NB產業成長高於預期(摘自易立達高科技網)

   根據IDC（國際數據資訊）最新台灣筆記型電腦產業調查季報顯示，2007第四季台灣筆記型電腦產業出貨達2819萬台，與去年同期相比成長44％，再創歷史出貨新高。QoQ成長則達11.6％，高於原先預期。此部分除受惠市場需求攀升以及聖誕假期效應刺激外，品牌大廠消費性機種在第四季持續熱銷也是正面促因。在總體產值部分，雖然筆記型電腦降價趨勢仍舊持續，不過由於市場對於筆記型電腦的需求仍高，總體產值因而仍能順勢成長。本季台灣筆記型電腦總體產值達151.4億美元，YoY成長31.6％。
   2007年第四季台灣筆記型電腦產業在關鍵零組件供給受限，以及美國市場次級房貸陰影影響下，原預期QoQ出貨僅將僅呈現個位數成長，不過由於第四季品牌大廠的消費性機種出貨暢旺，致使台廠出貨仍能再創新高。

關鍵字 : IDC

英飛凌偕BMW合作打造專屬引擎控制器

英飛凌偕BMW合作打造專屬引擎控制器(摘自易立達高科技網)

   英飛凌科技(Infineon)宣佈，將與德商寶馬汽車(BMW)的子公司BMW M GmbH密切合作，開發下一代BMW M系列汽車專屬的新引擎控制器。英飛凌的角色重點是將其微控制器晶片(MCU)整合於系統內，並提供技術支援。
   新BMW M系列的引擎將秉持其傳統，具備優異的性能規格，另方面則將降低油耗，符合目前全球通用的所有汽車廢氣排放標準，其中包括EURO5與US-LEV2等。為達成上述目標，需要高度創新的引擎控制器，是以BMW M GmbH 採用了英飛凌AUDO FUTURE產品系列中的32位元快閃微控制器；此控制器以英飛凌獨家的TriCore處理器架構為基礎。
   TriCore處理器架構將微處理器、微控制器，以及數位訊號處理器(DSP)等，結合於單一晶片上。微處理器以高時脈運作，提供快速處理指令所需的運算能力，並獲得微控制器與其智慧型周邊的強力支援。DSP則經過最佳化以執行算數功能，提供額外協助以確保指令快速執行。

關鍵字 : 微控制器,DSP,汽車電子,Infineon,英飛凌,BMW M GmbH,微控制器

三星將量產64GB SATA II 固態硬碟

三星將量產64GB SATA II 固態硬碟(摘自易立達高科技網)

   外電消息報導，三星（Samsung）將開始量產使用SATA II介面，容量為64GB的固態硬碟（SSD），並搭載在戴爾（Dell）和Alienware的數款筆記型電腦上。
   三星的SATA II 固態硬碟共有單層元件與非快閃記憶體，但不使用可動的元件，沒有噪音，工作溫度低，同時抗震能力也強於傳統硬碟規格。據報導，SATA II可在0.5毫秒內承受1500Gs的衝擊，而傳統硬碟產品的抗衝擊能力是300Gs/2毫秒。
   三星表示，使用SATA II 介面的固態硬碟讀寫速度為100/80Mbps，較SATA I提高了60%，也比其他規格的硬碟讀寫速度快2至5倍。加上功率僅為1.45W，重量又比傳統硬碟輕，因此非常適合行動應用。

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